一、本計畫以挑戰下世代新興電子設計自動化研發為宗旨，並有開創性新思維，以最大化台灣設計製造封測供應鏈能力開發本土EDA解決方案。
二、計畫徵求重點摘要如下：
(一)研究重點二大分項：
1.開發異質整合與先進封裝的EDA
2.針對前瞻製程技術與新興科技晶片、AI輔助的設計工具開發
(二)計畫類型：以單一整合型研究計畫為限，每一整合型計畫之總計畫及所有子計畫全部書寫於一份計畫書，子計畫應為三個(含)以上，最多以不超過六個為原則。
(三)執行期間：須規劃申請5年期計畫，自113年5月1日至118年4月30日。
(四)計畫類別：請選擇「專題類-隨到隨審計畫」，計畫類別勾選「一般策略專案計畫」，研究型別為「整合型計畫」，計畫歸屬為「工程處」，學門代碼為「「E9877-前瞻晶片設計軟體技術開發計畫」，子學門代碼依計畫所屬分項點選其中之一「E987701-開發異質整合與先進封裝的 EDA、E987702-前瞻製程技術工具開發」。
(五)其他：本計畫屬專案計畫，審查未獲通過者，無申覆機制。
三、如有意申請者，請於113年2月13日(二)前完成國科會系統申請，以利本校於113年2月20日(二)前備函向國科會申請。
四、計畫徵求說明會資訊：
(一) 時間：112年12月29日(五) 上午10點。
(二) 地點：以線上視訊會議方式參與。
(三) 參與方式：視訊參與者請事先報名，會議相關更新資訊及視訊會議網址將於12月27日前e-mail通知。，報名網址：https://forms.gle/QzcZwdJLu2pkSxEe6。
五、相關說明及詳細內容，請參考國科會徵件公告（請點選）。
