一、國科會與德國聯邦教育研究部（BMBF）共同徵求2024年臺德半導體晶片設計學術合作研究計畫構想書，計畫摘要如下：
(一)合作領域：
1.智慧終端晶片設計(Edge-AI Chip Design)
2.先進晶片應用及自駕解決晶片方案(Chips for Emerging Application and Automotive Solution)
(二)執行期程：自113年年5月1日開始，雙方共同研究計畫之執行期間須相同。計畫期程最短1年，最多不得超過3年。
(三)計畫類型：雙邊協議專案型國際合作計畫(Joint Call)。
(四)申請期限與送達方式：於國科會「專題研究計畫／雙邊協議專案型國際合作計畫(Joint Call)」線上申請，細節請參考公告。
(五)限制：本計畫未獲補助者不受理申覆。
二、如有意申請者，須於112年8月29日(二)前完成線上申請，以利本校於112年9月5日(二)前彙冊備函向國科會申請。
三、相關說明及詳細內容請參考國科會徵件公告（請點選）。
