國科會113年度「前瞻晶片設計軟體技術開發計畫」第二次徵求,受理申請至113年9月17日(二)止

一、國科會113年度「前瞻晶片設計軟體技術開發計畫」第二次徵求,計畫徵求重點摘要如下:
(一)研究重點三大分項:
1、 化合物半導體模擬軟體研究開發
2、晶片系統整合與軟硬體協同設計
3、嵌入式晶片系統應用與實現
(二)計畫類型:以單一整合型研究計畫為限,每一整合型計畫之總計畫及所有子計畫全部書寫於一份計畫書,子計畫應為三個(含)以上,最多以不超過四個為原則。
(三)執行期間:本試辦計畫規劃11個月,執行期間原則自113年11月11日至114年9月30日。
(四)計畫類別:請選擇「專題類-隨到隨審計畫」,計畫類別勾選「一般策略專案計畫」,研究型別為「整合型計畫」,計畫歸屬為「工程處」,學門代碼為「「E9877-前瞻晶片設計軟體技術開發計畫」,子學門代碼依研究重點擇一提出申請,分項三「E987703-化合物半導體模擬軟體研究開發」、分項四「E987704-晶片系統整合與軟硬體協同設計」、分項五「E987705-嵌入式晶片系統應用與實現」。
(五)其他:已獲113年度「前瞻晶片設計軟體技術開發計畫」補助之總計畫主持人不得再提出本試辦計畫。本計畫屬專案計畫,審查未獲通過者,不得申覆。
二、如有意申請者,請於113年9月17日(二)前完成國科會系統申請,以利本校於113年9月24日(二)前備函向國科會申請。
三、關說明及詳細內容請參考國科會徵件公告(請點選)。