一、科技部徵求107年度「智慧仿生材料與數位設計平台」專案研究計畫，計畫摘要如下：
(一)重點研究項目：本計畫需含蓋「智慧仿生材料的研發」、「材料數位基因工程」、「元件系統應用與開發」三個層面，且必須同時包含「智慧仿生材料相關技術」及「材料數位設計平台與產業應用」兩分項。
1.智慧仿生材料相關技術：(必須聚焦一項或一項以上之研究項目)
(1)具優異機械性質與多層次結構之仿生複合材料與系統
(2)具多功能表面性質之仿生材料結構與元件
(3)具智慧仿生行為之生物相容材料結構與系統研發
(4)具多重感測之仿生複合材料結構與元件系統開發
(5)其他研究項目
2.材料數位設計平台與產業應用：(必須聚焦以下相關產業應用項目之一)
(1)高強度輕量化的智慧機械結構元件
(2)低污染的節能/儲能/環保元件系統
(3)多功能仿生醫療輔助結構元件
(4)高效率光電感測元件系統
(二)計畫類型：單一整合型。
(三)執行期限：以四年期計畫為限，自107年8月1日起至111年7月31日止。
(四)申請金額：每件每年以不超過800萬元為原則。
(五)頁數限制：研究計畫內容頁數以不超過40頁為限。
(六)計畫類別：屬「一般型研究計畫」之「整合型計畫」，計畫歸屬「工程司」，學門代碼為「E9856 (智慧仿生材料與數位設計平台專案計畫)」。
(七)件數限制：每位主持人或共同主持人以參與本專案一件計畫為限，協同主持人不受此限。
(八)本計畫未獲推薦者，不受理申覆。
二、有意申請者，請於107年4月18日(三)前，至科技部系統完成申請，以利本校於107年4月25日(三)前備函向科技部申請。
三、相關說明及詳細內容，請參考科技部徵件公告（請點選），或參加3月5日假科技部2樓13會議室舉辦之專案說明會（報名網址為https://sites.google.com/site/msenctu2018/）