一、科技部徵求110年度「尖端晶體材料開發及製作計畫-量測技術研發」，徵求重點如下：
（一）計畫性質：著重於量測技術研發計畫，旨在發展尖端晶體及新穎材料所需量測相關之關鍵核心設施及檢測技術，發展針對先進材料(能源、光電、永續環境等)物性化性功能解析之實驗技術，並期能整合學術與應用之完整規劃。
（二）補助期程：110年11月1日起。
（三）研究議題：包含但不限於開發可於實空間、動量空間提供高影像解析顯微探測技術，高時間解析的顯微影像探測技術，疊層繞射成像術技術，或原位操作等技術開發及建置，以分析前瞻材料的結構及相關物理化學性質或機制解釋。
（四）學門代碼：M140102（尖端晶體量測服務）。
（五）義務：主持人與共同主持人有義務參加尖端晶體材料研究計畫之相關學術應用推動活動，以及成果發表會，且機構需加上TCECM*單位名稱，並加註標準期刊論文致謝詞。
二、有意申請者，請於110年8月24日(二)前完成科技部系統申請，以利本校於110年8月31日(二)前備函向科技部申請。
三、相關說明及詳細內容，請參考科技部徵件公告（請點選）。
