科技部推動「海外人才橋接方案(Leaders in Future Trends , LIFT 2.0)」第二梯次徵件

 

一、在目前全球人才競逐趨勢下,為回應臺灣產學研各界對前瞻科研領域人才需求及海外人才歸國期待,並配合政府推動「前瞻基礎建設」及「產業創新領域」,科技部自106年開始推動「海外人才歸國橋接方案,以號召我國赴海外留學的人才,返國貢獻所學,達到激勵產業創新及刺激技術躍升之成效為方案目標。

二、凡持有中華民國國籍,年齡在45歲以下,具國外大學博、碩士學位,且符合特定資格、條件及領域之海外工作人士,均為適用鼓勵之對象。

三、收件截止日期為108年8月23日(五)中午12:00。

四、「海外人才橋接方案(LIFT2.0)」文宣資料及徵件辦法。LIFT2.0最新資訊同步刊載下列官網及相關社群媒體:

(一)官網:https://lifttaiwan.stpi.narl.org.tw/

(二)Facebook:https://www.facebook.com/LIFT2.0.MOST/

(三)Twitter:https://twitter.com/0Lift2

(四)Youtube:https://pse.is/JPPP3

(五)LIFT廣宣文件(可轉貼):https://pse.is/JTFWX

五、相關事宜可逕洽海外人才橋接方案計畫辦公室:黃博士(02-2737-7196);林先生(02-2737-7956);林小姐(02-2737-7746);Email:lift@stpi.narl.org.tw