一、國科會與德國聯邦教育研究部（BMBF）共同徵求2025-2028年「臺德半導體晶片設計學術合作研究計畫」構想書，計畫摘要如下：
(一)重點合作領域：
1.研發新的設計工具與晶片設計自動化方案 (EDA tools for Chip Designs, Hetero-Integration, and Advanced Packaging)
2.新興系統應用所需求的關鍵晶片 (Chips for Edge-AI, Automotive Driving, and Emerging Applications)
3.微型高傳輸互連技術 (Novel Interconnects for High-Throughput and High-Bandwidth Applications)
(二)執行期程：計畫期程以3年為原則，自114年5月1日起開始執行，與德方共同研究計畫之執行期間相同。
(三)計畫類型：雙邊協議專案型國際合作計畫(Joint Call)。
(四)補助經費：國科會補助選定計畫臺灣團隊，每年每件以新臺幣200萬元為原則。臺德雙方各自負擔合作計畫所需之研究經費，包括業務費（含研究人力費及物品耗材費）、研究設備費、國外差旅費及管理費等。
(五)計畫類型：屬「雙邊協議專案型國際合作計畫(Full Grant)」，研究型別為「個別型」，計畫歸屬「工程處」，學門代碼為【E9876-臺德半導體合作計畫】，相關細節請參徵件說明。
(六)限制：本計畫未獲補助者不受理申覆。
二、國科會擬於113年8月7日辦理線上交流會，如有意參加者，需逕自報名，詳參國科會網站公告。
三、如有意申請者，須於113年9月13日(五)前完成線上申請，以利本校於113年9月20日(五)前彙冊備函向國科會申請。
四、相關說明及詳細內容請參考國科會徵件公告（請點選）。
